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一、項目基本情況
半導體激光陣列封裝技術解決半導體激光器的高效散熱問題，包括超高導熱微通道熱沉的In焊接、AuSn硬焊料焊接、子模塊焊接等。
應用領域主要為固體激光器泵浦與激光醫療領域。
二、預計投資額度：1000萬元
三、合作模式：技術入股
四、聯系方式
聯系單位：中科院長春光機所發光室大功率半導體激光器及應用研究室
聯系地址：
聯 系 人：單肖楠
聯系電話：0431-86176020
電子郵箱：
