高功率高亮度半導(dǎo)體激光芯片技術(shù)項(xiàng)目

　　一、項(xiàng)目基本情況

　　高功率高亮度半導(dǎo)體激光芯片是現(xiàn)階段固體激光泵浦、激光加工、激光醫(yī)療等領(lǐng)域的關(guān)鍵核心光源，具有巨大的市場(chǎng)前景。由于高功率半導(dǎo)體激光芯片對(duì)于工業(yè)、國(guó)防建設(shè)的重要性，現(xiàn)階段國(guó)外先進(jìn)芯片產(chǎn)品對(duì)中國(guó)實(shí)行部分限運(yùn)。本成果打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)技術(shù)封鎖，滿足了我國(guó)對(duì)高性能芯片的需求。

　　本科技成果成功實(shí)現(xiàn)975nm波段單管輸出功率10W，效率>55%;808nm波段巴條輸出功率100W，效率>50%。該成果實(shí)現(xiàn)的技術(shù)指標(biāo)與nLight，DILAS等國(guó)外公司產(chǎn)品水平相當(dāng)，打破了國(guó)外壟斷。

　　二、預(yù)計(jì)投資額度：6000萬(wàn)元

　　三、合作模式：技術(shù)入股

　　四、聯(lián)系方式

　　聯(lián)系單位：中科院長(zhǎng)春光機(jī)所

　　聯(lián)系地址：

　　聯(lián) 系 人：張建偉

　　聯(lián)系電話：0431-86176303

　　電子郵箱：